保证试漏方向与使用中所受压力方向相同
许多密封件有一个的安装方向，且仅在这个方向才能起到密封作用。背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。例如，径向轴封件，这种径向轴封件仅在一个方向有密封作用，相反方向将出现漏泄。同样，还有很多密封件都会有类似的情况。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同，将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。
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喷氦法氦质谱检漏方法
这是常用的一种方法,一般用于检测体积相对较小的部件,将被检器件和仪器连通,在抽好真空后,在被检器件可能存在漏孔的地方(如密封接头,焊缝等) 用喷枪喷氦,如图4 所示,如果被检器件某处有漏孔,当氦喷到漏孔上时,氦气立即会被吸入到真空系统,从而扩散到质谱室中,氦质谱检漏仪的输出就会立即有响应,使用这种方法应注意:氦气是较轻的惰性气体,在喷出后会自动上升,为了准确的在漏孔位置喷氦,喷氦时应自上而下,由近至远(相对检漏仪位置) ,这是因为在喷下方时氦气有可能被上方漏孔吸入,就很难确定漏孔的位置;再者漏孔离质谱室的距离检漏仪反应时间也不同,所以喷氦应先从靠近检漏仪的一侧开始由近至远来进行。任何仪器在制作过程中难免会遇到密封不严的情况，某些不重要的设备中轻微的泄露没有太大关系，但是在半导体器件、集成电路等重要电气设备及仪器中，良好的密封才能决定仪器的正常使用，所以检漏十分重要。
氦质谱检漏用氦气的选择
氦气是一种无色、无味的隋性气体。正压法的缺点是检测灵敏度较低，检测结果不确定度大，受测量环境条件影响大。相对分子质量为4.003，分子直径为2.18×10-10m，分子的质量为3.65×10-27kg，在标准状态下的密度为0.1769kg/m3，临界温度为5.25K，临界压力为2.26×105Pa，1atm压力下的沸点为4.214K，熔点为0.9K，三相点温度为2.186K，三相点压力为51.1×10-2Pa，在标准状态下的热导率为510.79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1.86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。
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